Placa Gráfica Gigabyte GeForce RTX 5060 WindForce/ 8GB GDDR7

Name: Placa Gráfica Gigabyte GeForce RTX 5060 WindForce/ 8GB GDDR7
Brand: GIGABYTE
SKU: GIG-GF RTX5060 WINF 8G
Price: 365.00 EUR
Availability: InStock

€365,00 EUR

Em promoção Esgotado

Impostos incluídos.

GeForce RTX™ 5060 WINDFORCE 8G

Com tecnologia NVIDIA Blackwell e DLSS 4
'Com tecnologia GeForce RTX™ 5060
'Integrada com 8 GB de memória GDDR7 e interface de 128 bits
'Sistema de arrefecimento WINDFORCE
'Ventoinha Hawk
'Gel térmico de nível de servidor
'Estrutura reforçada
FREQUÊNCIA DO NÚCLEO
'2497 MHz

Núcleos Tensor de 5.ª Geração
'Máximo desempenho de IA com FP4 e DLSS 4

Novos multiprocessadores de streaming
'Otimizados para Shaders Neuronais

Núcleos de Ray Tracing de 4.ª Geração
'Concebidos para Mega Geometria

SISTEMA DE ARREFECIMENTO WINDFORCE

'O sistema de arrefecimento WINDFORCE oferece um desempenho térmico excecional através de uma combinação de tecnologias avançadas. Inclui gel térmico de nível de servidor, ventoinhas Hawk inovadoras com rotação alternada, heatpipes compósitos de cobre, uma placa de cobre, ventoinhas ativas 3D e dissipação de calor com design Screen Cooling.'

VENTOINHA HAWK

'A ventoinha Hawk apresenta um design de lâmina único inspirado na aerodinâmica da asa de uma águia. Este design reduz a resistência do ar e os níveis de ruído, resultando num aumento de até 53.6% na pressão do ar e um aumento de 12.5% no volume de ar sem comprometer a acústica.'

LUBRIFICANTE DE NANO GRAFENO

'O nano lubrificante de grafeno pode estender a vida útil da ventoinha com rolamento de casquilho em 2.1 vezes, aproximando-se da vida útil de um rolamento de esferas duplo, e é mais silencioso.'

ROTAÇÃO ALTERNADA

'Reduz a turbulência das ventoinhas adjacentes e aumenta a pressão do fluxo de ar.'

VENTOINHA ATIVA 3D

'A ventoinha ativa 3D oferece arrefecimento semi-passivo, e as ventoinhas permanecem desligadas quando a GPU está sob baixa carga ou a correr jogos de baixo consumo de energia.'

GEL TÉRMICO DE NÍVEL DE SERVIDOR

'Para melhorar a qualidade e a fiabilidade do produto, introduzimos gel térmico de nível de servidor para arrefecer componentes críticos como a VRAM e os MOSFETs. Este gel altamente deformável e não fluido proporciona um contacto ótimo em superfícies irregulares e resiste eficazmente à deformação durante o transporte ou uso prolongado, ao contrário das almofadas térmicas tradicionais.'

PLACA DE COBRE E HEATPIPES COMPÓSITOS DE COBRE

'A placa de cobre entra em contacto direto com a GPU e, juntamente com os heatpipes compósitos de cobre, transfere rapidamente o calor da GPU e da VRAM para o dissipador de calor.'

SCREEN COOLING

'O dissipador de calor estendido permite a passagem do ar, proporcionando uma melhor dissipação do calor.'

ESTRUTURA REFORÇADA

'A placa traseira reforçada, firmemente fixada ao suporte de I/O, proporciona uma integridade estrutural excecional.'

ULTRA DURÁVEL

'ULTRA ARREFECIMENTO – Os MOSFETs de baixo RDS(on) são especialmente concebidos para oferecer menor resistência de comutação e um carregamento e descarregamento de corrente mais rápidos a temperaturas extremamente baixas.
'BAIXA PERDA DE ENERGIA – Os indutores de metal retêm energia por muito mais tempo do que os indutores de núcleo de ferro comuns em altas frequências, reduzindo eficazmente a perda de energia do núcleo e a interferência EMI.
'VIDA ÚTIL MAIS LONGA – Os condensadores sólidos de baixa ESR garantem melhor condutividade eletrónica para um excelente desempenho do sistema e maior vida útil.'

DESIGN DE PCB AMIGÁVEL

'O processo de produção totalmente automatizado garante a máxima qualidade das placas de circuito e elimina as saliências afiadas dos conectores de solda visíveis nas PCBs convencionais. Este design amigável evita cortes nas mãos ou danos acidentais durante a montagem.